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产品描述
一、适用范围
本设备适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯(如收发器transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测试等)、电子行业等进行IC特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
二、技术参数
温度范围:-80℃~+250℃
温度转换速度:-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10秒
温度精度:±0.5℃
温度解析度:0.01℃
设备气流量:4~18SCFM(1.9L/s~8.5L/s)
测量模式:AIR MODE(气流感测)或 DUT MODE(速端测量) 工作模式:高温-常温-低温/高温-低温/高温-常温/低温-常温/自定义编程
运行模式:手动/程序/手动循环/自动循环
外观尺寸:宽度 660mm,深度 1050mm,高度 1000mm
机台重量:150KG
手臂延伸尺寸:140cm
**与*低尺寸:720~1220mm
耐温玻璃罩尺寸:内径 140mm,高度 55mm(可以按产品尺寸定做)
电源:单相 220V、50HZ、40A
三、气源要求
进气温度:+15℃~+25℃
进气压力:90~110PSlG(6.2~7.6BAR)
进气流量:1~1.5m3/min
进气露点:≤10℃
含油量:≤0.01PPM